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일반 인쇄회로기판

일반 인쇄회로기판

일반 인쇄회로기판은 보통 판재에서 구멍을 관통하여 전기 연결을 형성하며 장기간의 발전을 통해 가공 기술은 단일판넬에서 이중판넬, 다층 강성 인쇄회로로 발전하였다.

KINWONG 기술력은 아래와 같다:

  • 층수:2L/4L/6L/8L/10L
  • 최대납품판:699mm*594mm
  • 최대동두께(내/외층):12oz
  • 최대판두께:5.0mm
  • Max. Aspect Ratio: 15:1
  • Surface Finish: Si 스프레이, 금도금, 은도금, Si도금, OSP, ENEPIG,ACF
  • Kinwong 관련 문의사항은 있으시면 페사 현장관리 엔지니어와 연락하시길 바랍니다.