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연성회로기판

연성회로기판

연성회로기판은 가볍고 얇아서 그 신축성 특징으로 인해 많은 전자제품의 기초 부품이 되었으며 스마트 단말, 웨어러블전자, 소비전자, 자동차, 의료, 작업컨트롤 등 분야에 광범위하게 응용되고 있다. 전자 제품의 소형화, 멀티기능의 발전에 따라 연성회로기판은 정밀화와 다층화로 발전하고 있다.

KINWONG의 기술력은 아래와 같다.:

  • 단일판, 이중판, 다층판(6층 이상)
  • Roll to Roll생산공정은 더욱 얇은 단면 및 이중판 제품의 수요에 부응한다.
  • 0.035mm미세구멍 설계
  • 0.035/0.035mm라인 폭/라인 간격 설계
  • SMT부터 칩본드 도포,ICT부터 FCT, 조립과 테스트 전체 과정의 지원 능력을 갖추어 고객에게 원스톱 서비스를 제공한다.
  • 5G FPC 시뮬레이션/제조/테스트의 원스톱 서비스 능력
  • Kinwong 관련 문의사항은 있으시면 페사 현장관리 엔지니어와 연락하시길 바랍니다.