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고밀도 상호연결판

HDI, 고밀도의 상호 연결이며 미세구멍은 ≤0.15m이다. 정교하고 세밀한 회로 기술로 매우 작은 밀봉 중의 유닛 부품을 연결한다. HDI의 기하학 크기는 작은 편이며 더 높은 배선 밀도를 실현할 수 있다. 낮은 기생 간섭, 극도로 작은 잔여 스터브, 디커플링 콘덴서의 제거와 낮은 혼선을 통제하여 전기 성능을 최대로 개선하였다. 접지층간의 거리가 더욱 작아져서 분산 콘덴싱은 더욱 밀집되며 RFI와EMI는 더욱 작다.

KINWONG의 기술력은 아래와 같다.:

  • 회로 밀도를 증가
  • 선진적 밀봉 기술 사용에 유리하다.
  • Anylayer(주하이2021)
  • mSAP(주하이2023)
  • 첨단설비
  • 최소 라인 폭/라인 간격:0.04mm/0.04mm(주하이2021)
  • 최대 용접저항 대립공차:+/1mil
  • Kinwong 관련 문의사항은 있으시면 페사 현장관리 엔지니어와 연락하시길 바랍니다.